在全球半导体产业格局风云变幻的当下，每一个重大决策都可能改写一家企业的命运轨迹。2025 年 6 月 13 日，赛微电子（300456.SZ）发布了一则震惊业界的公告，宣布拟以 23.75 亿瑞典克朗（约合 17.83 亿元人民币）的价格，向 Bure、Creades 等七名交易方转让其所持有的瑞典 Silex Microsystems AB 45.24% 的股份。交易完成后，赛微电子虽仍保留 45.24% 的参股股份及 2 名董事席位，可参与重大事项决策，但不再对瑞典 Silex 实施控股。这一决策背后，是怎样的深思熟虑与战略考量？又将对赛微电子以及国内半导体产业产生何种深远影响？
十年携手，成就辉煌
瑞典 Silex 作为全球领先的 MEMS 芯片制造商，自 2000 年成立以来，在行业内一直占据重要地位。2015 年，赛微电子果断发起对瑞典 Silex 的收购，自此双方开启了长达十年的携手共进之旅。在这十年间，双方在产业与财务方面均实现了飞跃式的共同成长。
收购初期，瑞典 Silex 充分发挥自身技术优势，与赛微电子控股子公司赛莱克斯北京紧密开展技术合作。从赛莱克斯北京 MEMS 产线的设计建造，到工程师团队的搭建，再到生产工艺流程的优化，瑞典 Silex 都提供了不可或缺的基础支持，为赛莱克斯北京日后的发展筑牢根基。而在并入赛微电子之后，瑞典 Silex 自身也迎来了爆发式增长。员工人数从最初的 100 余人迅速扩充至 400 余人，营业收入从 2 亿多增长至 8 亿多，净利润更是从 0.2 亿攀升至最高 2 亿的水平。其行业地位也从原本在纯代工厂商中排名靠前，一路跃升至连续 5 年位居行业第一，成为全球 MEMS 芯片制造领域的耀眼明星。
风云突变，挑战骤至
然而，天有不测风云。近年来，国际政治经济环境日趋复杂，半导体产业因其战略地位的重要性，首当其冲成为各方博弈的焦点。瑞典 Silex 身处其中，也不可避免地受到了巨大冲击。
2020 年 10 月，瑞典战略产品检验局（ISP）突然发难，要求对瑞典 Silex 与赛莱克斯北京之间的交易展开审查。这一审查如同一颗投入平静湖面的巨石，打破了双方正常合作的节奏。紧接着，次年 10 月，瑞典 Silex 提交的向赛莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请惨遭否决，这一否决犹如一道无情的屏障，彻底阻断了双方之间的技术合作通道，使得双方多年来建立的紧密合作关系瞬间陷入僵局。
在此之后，瑞典 Silex 面临的困境愈发严峻。客户合作受阻，一些原本计划中的合作项目被迫搁置或取消；经营风险不断上升，原材料供应、市场拓展等方面均受到不同程度的影响。若继续维持赛微电子对瑞典 Silex 的控股地位，瑞典 Silex 与关键客户及供应商伙伴的持续稳定合作将面临更多潜在挑战，甚至可能导致经营风险进一步加剧，公司价值严重受损。在这种严峻的形势下，赛微电子不得不重新审视自身的战略布局，寻求新的发展方向。
战略抉择，破局前行
面对复杂多变的国际形势和瑞典 Silex 所处的困境，赛微电子经过审慎研究，最终做出了出售瑞典 Silex 控股权的艰难决策。这一决策并非一时冲动，而是综合考量多方因素后的战略选择。
从宏观层面来看，随着中国半导体产业的迅速崛起，国内市场对 MEMS 芯片的需求呈现出爆发式增长。同时，国家也出台了一系列政策，大力扶持半导体产业的自主发展，为国内相关企业提供了前所未有的发展机遇。赛微电子敏锐地捕捉到了这一市场趋势，决定集中资源，全力深耕国内半导体市场。
从公司自身发展角度而言，自境内产线正式建成后，赛微电子在 MEMS 工艺开发和晶圆制造技术研发方面持续发力，一直保持着极高的研发投入水平和强度。经过数年的不懈努力，赛莱克斯北京在 MEMS 器件共性关键制造技术方面取得了重大突破。目前，赛莱克斯北京已掌握了晶圆衬底通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合、压电材料制备等核心技术，以及特殊薄膜沉积（二维、三维）、MEMS 射频 / 微波器件、晶圆级异质异构集成、微帽封装等前沿技术。截至 2025 年 3 月，赛莱克斯北京已获得专利 25 项，正在申请专利 107 项，通过了多项 ISO 管理体系认证及 IATF16949 汽车质量管理体系认证，已成功导入客户超 40 个，项目数量超过 100 个。此外，赛微电子境内其他公司也已获得专利 15 项，正在申请专利 37 项。这一系列成果的取得，标志着赛微电子已成功实现了在境内打造一支拥有自主知识产权和掌握 MEMS 核心技术研发团队的战略目标，为其在国内市场的进一步发展奠定了坚实基础。
此次出售瑞典 Silex 控股权，预计将为赛微电子带来可观的现金流入。这笔资金将有助于公司优化资产负债结构，回笼资金并集中资源，进一步聚焦和投入重点业务领域，巩固和提升赛微电子在国内市场的竞争优势。同时，通过调整瑞典 Silex 的股权结构，也可为瑞典 Silex 谋求更稳定的经营环境，使其能够在复杂的国际政经环境中，有效应对经营不确定性，最大限度维护赛微电子的利益，避免潜在价值减损风险。
聚焦国内，再启征程
本次交易完成后，赛微电子将战略重心全面转向国内，集中资源重点发展并深化运营位于北京的 MEMS 晶圆工厂。北京 MEMS 晶圆工厂作为赛微电子 “境内境外双循环” 战略的核心载体，近年来发展势头迅猛。目前，该工厂已建成运营，具备规模产能，当前月产能约为 1.5 万片，未来还将进一步提高至每月 3 万片。工厂已成功导入超过 40 家国内外客户，涵盖消费电子、生物医疗、工业传感等高增长领域。2024 年，该产线收入同比增长 16.6% 至 9.98 亿元，尽管因高研发投入（占营收 37.8%）及设备折旧仍处亏损状态，但其技术自主化进程已驶入快车道。
在产品布局方面，北京 MEMS 晶圆工厂基于自主基础核心工艺，持续开拓各领域的客户及 MEMS 晶圆类别。产线运营初期，产品结构侧重于消费电子领域，随着技术的不断成熟和市场的拓展，逐渐向工业汽车、通信、生物医疗等领域延伸。截至目前，已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振镜等产品的量产，并正在加快推进惯性加速度计、惯性 IMU、压力、温湿度、基因测序、硅光子、微流控、气体、振荡器等 MEMS 传感器件的风险试产及量产进程。未来，随着业务的不断发展，产品结构将持续动态优化，以满足市场多样化的需求。
此外，赛微电子还计划利用此次交易获得的资金，加大在粤港澳大湾区、怀柔科学城等地区中试线的建设力度，进一步完善产业链布局。同时，公司将积极寻找符合战略方向的新投资与并购机会，通过外延式发展，不断提升自身在国内半导体产业的综合竞争力。
回顾赛微电子与瑞典 Silex 并购的十年历程，尽管最终以出售控股权告终，但这起跨境产业并购在一定程度上实现了多方共赢的局面。它不仅推动和促进了瑞典 Silex 的优异发展，也让赛微电子通过该次国际并购取得了较好的财务收益回报。更为重要的是，此次并购成功助力赛微电子实现了战略转型，并通过长期奋斗有力地推动了国内 MEMS 产业的自主发展。如今，赛微电子通过本次交易获得了更多的增量资源，将继续加码国内投资，为国内半导体产业的发展注入新的活力。在未来的发展道路上，赛微电子有望在国内 MEMS 芯片制造领域持续深耕，不断提升技术水平和产能规模，为中国半导体产业的崛起贡献更多力量，书写属于自己的辉煌篇章。